最近两天的新闻有点多，又是 iPhone 将初度采选三星图像，又是第二代自研基带 C2 将引入 MacBook 居品线。但许多东谈主可能忽略了另一个新闻的挫折性。
据外洋科技媒体 MacRumors 征引音尘东谈主士报谈，「最强电视盒子」 Apple TV 4K 将于年内推出新款，不仅售价更低，何况还会搭载苹果首款自研 Wi-Fi/Bluetooth 芯片（代号「Proxima（比邻星）」），取代了此前一直使用的博通决议。
这是一项看似轻细的更新——毕竟 Apple TV 从来不是苹果的明星居品，连发布时分都悄无声气。但这个采纳，恰巧也评释苹果在自研芯片（Apple Silicon）邦畿膨胀的节拍上发生了变化。
不仅仅SoC！苹果自研芯片邦畿悄然扩大
昔日十多年里，外界对苹果自研芯片的眷注多聚合在 SoC 上：A 系列给了 iPhone 超越友商的处理器性能，M 系列则透澈变嫌了 Mac 的能效逻辑，H 系列让 AirPods 弥远起始同业，还有搭载于 Apple Watch 的 S 系列，Apple Vision Pro 的 R 系列等。
但跟着 MacBook 居品线一皆搬动到 M 系列芯片，苹果仍是结束了算力平台的大一统——一皆居品均搭载 Apple Silicon，同期苹果也运转连续深刻 SoC 表里，除了 U 系列超宽带芯片、T 系列安全芯片，还在 Vision Pro 上带来了 R1 及时传感器协处理器，在 iPhone 16e 上率先采选 C1 基带芯片。Wi-Fi/Bluetooth 芯片，亦然苹果自研芯片注定绕不开的一环。
事实上，新款 Apple TV 4K 还恐怕能首发用上「比邻星」。凭据本年头彭博社以及郭明錤均分析师的访问，行将于本年秋季发布的 iPhone 17 系列将全系用上这款 Wi-Fi/Bluetooth 芯片。
而在又一款自研芯片的背后，苹果正在打造一个更底层、更掩蔽、更通用的芯片矩阵，见解可能惟有一个：更深刻底层，让居品和生态体验更好。这不仅是苹果的方针，亦然华为、小米等消耗电子巨头的共同方针。
本月初举办的财报电话会议上，苹果 CEO 库克再次强调：「Apple Silicon 是所有体验的中枢。」这句话听上去熟谙，却也有些不同。这可能不仅仅说苹果的每一款缔造，还包括每一种体验的基础，最终都要落在 Apple Silicon 这个自研芯片体系之内。
今天咱们拿起 Apple Silicon，大大批东谈主起始念念到的仍是 iPhone 里的 A 系列、Mac 里的 M 系列，但苹果的芯片自研邦畿，远不啻如斯。昔日十多年间，苹真实实在每一个居品类别上都尝试引入自研芯片，慢慢将「芯片即体验」的理念融入所有这个词硬件生态。
三驾马车成型！苹果芯片帝国浮出水面
当前来看，Apple Silicon 大体不错分为三大类：
- 主控 SoC 系列- 功能模块类芯片- 基础智力芯片
苹果各个居品线的 SoC 可能是寰球最不生分的，包括用于 iPhone 的 A 系列、用于 Mac 和 iPad Pro 的 M 系列、用于 Apple Watch 的 S 系列、用于无线耳机的 H 系列（如 H1/H2）等。这些芯片承担着操作系统和主要利用的运行任务，是缔造的大脑。
另一方面，功能模块类芯片则包括用于蓝牙和无线通讯的 W 系列、用于 UWB 空间定位的 U 系列、用于 Face ID 等安全模块的 T 系列、用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1 等。这些芯良晌时针对特定功能作念定制化臆测打算，不主导整机运算，但决定了要津体验的后果与沉稳性。
基础智力芯片则包括电源措置芯片（PMIC）、显现领域芯片、Wi-Fi/Bluetooth（无线通讯）芯片和蜂窝基带芯片。它们不像 A/M 系列那样站在 C 位，但却组成缔造攀附寰宇、沉稳运行的基础。
到了今天，Mac 全线居品均已完成向 M 系列的切换——算力平台结束了「大一统」，苹果也借此完成了消耗电子史上荒野的「全端缔造 CPU 架构斡旋」。但 M 系列仅仅苹果芯片政策的中场哨。在结束了算力平台的斡旋之后，苹果运转把更多元气心灵放在「角落芯片」的自研上：
也等于那些以往依赖第三方、对体验有高度影响、但并不承担主控任务的基础模块。
比如用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1，挑升处理录像头、麦克风和 IMU 等感知数据，并即时传递给 M2 芯片进行进一步的处理，使 Vision Pro 的蔓延压缩在 12 毫秒之内。它的任务是「接收输入」，为主 SoC 减负。
天然，比拟 R1 是基于 M 系列芯片，面向 Apple Vision Pro 挑升定制，C1 如故更接近传统趣味上的自研芯片，何况与更多用户的骨子体验密不行分。四肢首款苹果自研基带芯片，C1 首发于本年年头的 iPhone 16，尽管当前仅相沿 Sub-6GHz，但仍是初步展现出优于高通决议的功耗弘扬，是苹果解脱基带依赖的要津一步。
C2 也仍是在路上了，瞻望将在 2026 年出当前苹果居品，当前比较一致的判断是 iPhone 18 全系都将引入，并可能随后障翳到 MacBook、iPad 居品线。而行将到来的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片「比邻星」，也将讲求取代博通的老决议。尽管新款 Apple TV 4K 可能率先试水，但更大的舞台，无疑是本年秋季发布的 iPhone 17 系列。
华为苹果小米同归殊涂，芯片自研是势必
耐东谈主寻味的是，不管是基带如故蓝牙、Wi-Fi，共同的本性都是业绩于缔造与外部的「攀附」智力，同期亦然缔造能耗领域的要津行为。比拟昔日算力的高出，这两个基础芯片骨子更强调攀附智力和能耗优点，亦然因为下一代的智能体验，不管是空间计算、端侧 AI，如故跨缔造协同，都离不开这两个基础智力。
从横进取看，这些芯片也正在补皆苹果生态里面的「领域权拼图」。不再受制于博通（Wi-Fi）、高通（基带）等外部厂商，苹果才能把控系统底层的每一环，最大化用户体验的一致性和安全性。而从纵向看，Apple Silicon 大略不仅是一套硬件决议，更是一种居品形而上学——从芯片登程，再行界说缔造该奈何职责，奈何互动，奈何更颖慧地感知寰宇。
但苹果不是独一在加快芯片自研的科技巨头。在它以外，华为和小米一样在构建我方的芯片棋盘，并慢慢将芯片智力内嵌到居品体验的最底层。诚然三者的技巧旅途和动因各有不同，但芯片自研，正成为这些消耗电子巨头的共同政策。
从华为看，麒麟 SoC 一度是国产手机芯片的标杆。而在重重截止之下，华为相持芯片自研，致使是进一步扩大化，其芯片体系真实障翳整机所需的一皆中枢模块：从 SoC、基带，到 ISP、NPU、PMIC、电源措置芯片，致使包括 AI 推理加快器、鸿鹄视频解码芯片、凌霄路由芯片等多线布局。
而小米则在彭湃 S1 的失利后变得愈加求实，正如卢伟冰所言，昭着了「芯片投资的复杂性和持久性」。 于是从 2021 年的彭湃 C1、P1、G1 到玄戒 T1，再到讲求推出自研手机 SoC 玄戒 O1，小米采纳了放低形体，用「农村包围城市」的步地从难度较小的模块芯片作念起，积存警戒、培养智力。
事实上，自研芯片背后的逻辑一直很明晰：通过掌控中枢的芯片结束居品互异化，并鼓舞体验自优化轮回。另一方面，苹果、华为和小米都有一个共同点：它们都是居品线极其丰富的公司，从手机、耳机、腕表、平板、电视到车载、路由乃至 XR 缔造，多条居品线意味着更多通用芯片模块的利用场景——一次自研，多点复用，升迁举座插足产出比。
而当芯片智力不停向下深刻，它们带来的，不仅仅性能和功耗的升迁，而是一个厂商对居品体验乃至生态构建的全面掌控力。在这个趣味上，芯片自研是通向深度协同和系统最优的必经之路。
写在临了
回到苹果本人，不管是 C1 基带，如故「比邻星」，其影响力远不啻于简略采购老本或升迁性能参数那么通俗。它们信得过变嫌的是苹果对本人生态中「攀附智力」的把控。
昔日，iPhone 依赖高通基带，AirPods 用博通的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片，哪怕苹果对居品体验设定了再高的程序，也未免受制于供应链。而一朝这些要津通讯芯片掌抓在我方手中，苹果就能对功耗、沉稳性、兼容性乃至缔造间的协同体验进行更全面的掌控。
比如，在通话降噪、音频蔓延、切换速率等方面，AirPods 与 iPhone 的体验一直起始行业；将来搭载斡旋通讯芯片之后，这些上风或将进一步放大。再比如多缔造无缝切换、AirDrop 速率优化、跨端音视频协同，都高度依赖攀附后果，而这些恰是苹果正在自研芯片中暗暗发力的处所。
而从 Apple Watch 到 Vision Pro，从 iPhone 到将来的智能车载，苹果的每一块缔造，最终都依赖攀附智力来构建协同生态，而攀附的掌控，恰是苹果打造闭塞而流通体验的基础。问题也正因此而来：当苹果完成这块拼图之后，下一块拼图又会是什么？